分析好整個(gè)電路原理以后，就可以開始對整個(gè)電路進(jìn)行布局布線，下面，給大家介紹一下布局的思路和原則。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因

對于電子產(chǎn)品來說，PCB設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)。

近期原材料價(jià)格大漲是PCB行業(yè)股價(jià)低迷的主要原因。

PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別的。

在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來分享一下在代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至?xí)蚉CB混淆起來。

沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。