當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

目前國(guó)內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長(zhǎng)，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國(guó)際水準(zhǔn)，還需要付出很大努力。

對(duì)于 pcb 抄板來(lái)說(shuō)，稍有不慎，可能就會(huì)導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會(huì)影響 pcb 抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會(huì)造成成本上的損失。下面來(lái)說(shuō)幾招底板變形的修正方法。

隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下:

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?

SMT又叫表面貼裝技術(shù)，制做過(guò)程中，在一種加熱環(huán)境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結(jié)合在一起。