在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛(ài)。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計(jì)有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計(jì)所必需的。

電路板可制造性設(shè)計(jì)也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學(xué)的電路板設(shè)計(jì)方法，它是有助于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，越來(lái)越多領(lǐng)域會(huì)應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)，而在這眾多的應(yīng)用當(dāng)中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。

元器件的合理布局

于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!

如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。

選擇最好的材料，最貴的制程，可以預(yù)防與改善爆板問(wèn)題的發(fā)生。