在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB Layout之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒(méi)有具體界線，一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和...

隨著高科技的飛速發(fā)展，與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的，由于雙面電路板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展...

目前柔性電路有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。

HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復(fù)雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來(lái)看看，HDI PCB制版中的這幾個(gè)重要步驟。

經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。