PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：

⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

    ⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。
⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。

⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。

⑸特別是PCB多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

⑹多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。

解決方法：

⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。

⑵在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強度的差異。

⑶應采用試刷，使工藝參數(shù)處在狀態(tài)，然后進行剛板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。

⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。

⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。

⑹需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。